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高通骁龙8 Gen3将提前发布，多款旗舰设备将搭载
据消息透露，高通骁龙8 Gen3芯片将提前至10月底发布，首批搭载该芯片的旗舰设备将在11月陆续亮相。小米、vivo、iQOO、Redmi、一加、真我等多款终端都将搭载该芯片。
高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，CPU采用1+5+2架构设计，其中包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。其中X4内核是Arm迄今为止性能最高的内核，拥有更大的L2缓存，容量达到2MB，与Cortex X3相比有所提升。
值得一提的是，高通骁龙8 Gen3的GPU升级为Adreno 750，可为用户提供更加出色的游戏体验。整个芯片不仅具备强大的性能，还有先进的制程技术，将开创旗舰手机的新纪元。
可以说，高通骁龙8 Gen3是一款极具竞争力的芯片，未来将会成为多个厂商的首选芯片，在市场上取得更大的份额。
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